1992年鼎貞創設於臺北市，30多年來，自創品牌，以封口墊片、電磁感應封口機、塞墊片機、墊片沖裁入蓋機、封口檢測機為核心，發展為封口領域全球化企業，亞洲運籌中心在新北市遠東世界園區。

鼎貞集研發、製造、整合出高性價比材料與設備，海內外有穩定成長市場，鼎貞旗下企業也分別獲得中國大陸、臺灣與美國的多項發明專利、實用新型專利與外觀設計專利。

近年來，鼎貞新推出的拉瓣墊片(EZopen)、環拉墊片(Ring Peel)、開扇墊片(Fan Pour)、開小大墊片(Dual Pour)等產品，也不遑多讓的大放異彩。

此外，鼎貞旗下企業研製並整合封口墊片、RFID、NFC、LoRaID、UWBID、天線與晶片諸項技術，發展出RFID墊片、NFC墊片等物聯網IoT相關墊片產品(RFIDinside, NFCinside, eINSIDE, eLINER, eSEAL, eCapLiner, RFIDtemp, RFIDhumidity)。